1、熟悉MOSFET全封装以及测试流程
2、熟悉可靠性分析等
3、相关经验五年以上
塑封及后道工艺工程师:
1、熟悉AP、塑封、激光印字、切筋成型等工艺;
2、熟悉MOSFET全封装流程;
3、熟悉切筋成型等设备机型
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