职位描述
1.设计和开发刻蚀工艺流程:根据设计要求和设备限制,设计新的刻蚀工艺流程,以实现具体的微电子器件结构和性能；
2.工艺优化和改进:通过不断调整工艺参数和条件，优化刻蚀工艺，以提高器件的性能、可靠性和制造效率；
3.工艺问题解决:分析和解决刻蚀过程中的问题，如刻蚀非均匀性、残留物和损伤等，以确保产品质量和一致性；
4.设备评估:评估并选择适合特定刻蚀工艺的设备，并与设备制造商合作解决设备问题；
5.工艺文档编写:编写工艺开发报告、标准操作程序和工艺规范，以记录和传递刻蚀工艺的***实践；
6.工艺关键点提取和难点痛点的技术攻关；
7.负责新员工的培养和人才梯队建设；
8.完成领导交待的其他相关事宜。
任职要求:
1.本科及以上学历,在半导体晶圆再生