岗位职责:
1、根据市场需求和公司战略，制定年度/季度/月度生产计划，合理分配资源（人力、设备、物料），确保订单按时交付，把控产品生产进度，实时调整排产计划，应对突发需求或产能波动。
2、建立完善产品的质量管理体系，监督外协加工关键工序的质量检验，确保产品良率达标
3、负责产品部门的建设与考核，制定技能培训计划，提升员工操作规范与安全意识，优化绩效评估机制，激励团队达成生产目标。
4、分析生产成本构成，优化供应链与库存管理，减少物料浪费，协调采购部门，确保原材料供应稳定且性价比最优。
5、协同研发部门参与新产品试制，确保设计到生产的顺利转化。
任职要求：
1、本科及以上学历，半导体、微电子、机械工程、材料科学等相关专业优先。
2、8年以上半导体行业生产管理经验，3年以上团队管理经验，熟悉指纹芯片制造/封装全流程（如SMT贴片、光刻、封装测试等）。
3、精通质量管理工具（如ISO9001、Six Sigma）、生产管理系统及成本控制方法。
4、优秀的领导力、跨部门沟通能力及抗压能力；
5、数据分析能力，能通过生产报表发现问题并提出解决方案