岗位使命 基于产品《需求矩阵》，独立完成从硬件方案、原理图/PCB、样机验证到量产导入的全流程研发，确保安全合规、EMC一次通过与可制造性。 一、岗位职责 1、需求落地：拆解客户技术条件与约束，形成硬件需求与接口规格； 2、方案设计：模拟/数字电路架构，器件选型与降额，绝缘与安规裕量、热设计； 3、详细设计：原理图、关键网络约束与分层PCB设计（SI/PI/EMC）；BOM与成本控制； 4、典型电路：电源模块（AC/DC、DC/DC）、测量与信号调理、继电/驱动与保护、RS485/隔离通信、时序/复位/看门狗； 5、验证试验：单元与系统级验证，ESD/EFT/Surge、群脉冲、传导/辐射骚扰与抗扰度、温升与环境应力； 6、文档交付：设计说明、BOM与降额表、DFMEA、测试计划与报告、问题闭环记录； 7、量产导入：与工艺/测试定义ICT/FCT/治具与编程烧录、版本追溯与SOP对接； 8、跨部门协同：与嵌入式、机械、制造、供应链、质量协作，支撑型式/EMC第三方测试与客户现场验证。 二、岗位职责 1、教育背景：电子/电气/自动化等相关专业，本科及以上； 2、经验：5年以上工业/电力控制或仪表类硬件研发经验，能独立主导1—2款量产产品； 3、知识技能： - 模拟电路：运放/ADC前端、滤波与采样、隔离与共模抑制、基准与噪声控制； - 数字电路：MCU/DSP最小系统、时钟与时序、总线与隔离、存储与启动； - 电源与驱动：反激/同步降压等拓扑、MOSFET/继电器驱动、浪涌与过欠压/过流/过温保护； - EMC/安规：版图与接地分区、走线与隔离距离、Y/C安规件应用，GB/IEC相关条款理解； - 设计工具：Altium/KiCad或同类EDA，仿真（LTspice/PSPICE），热/场仿真加分； - 仪器使用：示波器、频谱仪、LCR、电子负载、耐压/绝缘、EMC预兼容套件； - 过程方法：DFMEA、设计评审、配置与文档管理、问题闭环。