1. 座舱AI架构设计与技术选型： 主导单芯片 / 异构芯片两类方案设计：针对高通 /MTK/Orin等单芯片平台，定义座舱SoC AI资源调度策略（如 NPU 算力分配比例、内存带宽共享机制）；针对AI Box/AI板卡异构方案，设计 PCIe 4.0 /以太网高速互联协议，保证数据传输延时性能； 规划端侧大模型部署架构，结合 DeepSeek-R1 等模型特性，设计 “端云模型按需调用” 的混合方案，解决弱网环境下 AI 功能连续性问题，实现端云共智； 跟踪座舱芯片演进趋势，提前布局下一代芯片的架构适配，预留算力扩展接口，满足多（全）模态交互等复杂场景需求。 2. 车规安全合规体系构建： 主导 AI 架构的ISO 26262合规设计，满足模型安全生命周期要求； 统筹ISO/PAS 8800 伦理安全落地，确保法规要求； 建立虚拟极端场景测试体系，验证架构在边缘工况下的容错能力。 3. 技术生态整合与成本优化： 主导外部技术生态合作，对接阿里通义、火山引擎豆包等车载大模型厂商，推动共建车载专属 AI 工具链（如大模型轻量化插件、车规级推理引擎），降低架构落地成本；联合芯片供应商，定制化开发 NPU 专用算子，提升算力利用率； 通过硬件资源复用降低成本：设计动态算力调度机制，在低负载场景下关闭冗余计算单元，降低整车能耗； 构建SOA 服务化架构，打通座舱、智驾、车身域车载接口，支持功能模块化开发与快速 OTA 升级（参考博世舱驾一体化平台），缩短新功能上线周期。 4. 团队统筹与技术沉淀： 统筹 AI 研发团队（算法、工程、测试），明确各模块技术目标与交付节点，推动关键里程碑落地； 构建AI开发流程体系，形成可复用的架构设计规范，指导后续车型快速适配。 任职要求： 1. 学历与专业：硕士及以上学历（本科需 10 年以上相关经验），计算机科学、汽车工程相关专业，5 年以上舱驾融合 / 车载 AI 架构设计经验，主导过至少 1 个基于高通 SA8775P 或MTK 芯片的量产项目。 2. 核心能力： 架构设计能力：精通单芯片 / 异构芯片舱驾融合方案，深入理解 PCIe 4.0 高速互联、SOA 服务化架构原理，能独立完成千万级用户规模的 AI 架构设计； 合规把控能力：熟练掌握 ISO 26262、 ISO/PAS 8800和GB等相关标准，有主导车载 AI 系统通过 ASIL B~D 级认证的实战经验； 趋势预判能力：能准确把握端侧大模型（如 DeepSeek-R1）、SDV 软件架构的发展方向，可将趋势转化为具体架构方案（如 “基于 MOE 专家混合架构，设计端侧大模型动态路由模块”）； 资源整合能力：具备协调多方技术团队、芯片供应商、大模型厂商的实战经验，能推动解决跨企业技术瓶颈（如芯片算子定制、模型适配）。 3. 工具与技能：熟练使用 ArchiMate 架构设计工具、ANSYS SCADE 仿真工具、车载芯片评估套件（如高通 Hexagon SDK），具备 Python/C 代码能力，能看懂 AI 模型部署代码； 4. 软技能：优秀的战略思维、风险预判能力，英语听说读写流利（可主导外方架构评审会议），抗压能力强。