职位描述
工作职责
1、负责模块封装异常的分析处理，工序工艺管理； 2、负责模块新产品试制和问题总结、数据维护及量产导入产线，协助模块封装材料的降本工作； 3、负责模块工艺技术文件编制及培训； 4、负责封装工艺类工装设计开发； 5、协助客户异常反馈处理。
任职要求
1、电气自动化、微电子、材料或相关专业本科及以上； 2、22-35周岁，熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验，具备银烧结、芯片贴片、回流焊接、铝线/铜线键合、铜端子超声焊接、AOI检测等经验优先 3、理解IATF16949体系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具优先 4、具有良好的沟通能力以及团队合作意识，具有较强的质量意识、责任心和上进心。