、工艺开发：
1）工艺设计与优化：负责电子设备（含板卡与整机）的工艺设计、工艺流程编制及持续优化；
2）技术文件编制：制定并完善电子设备的装配、接线、调试等环节的工艺规范、作业指导书及调试工艺文件；
3）设计转化与标准化：梳理产品图纸与BOM清单，确保设计方案的工艺可行性与生产标准化；
4）测试体系搭建：参与设计测试工装，标准化电路板级测试流程，致力于提升测试效率与覆盖率。
5）负责跟踪定型产品的生产过程，在指导下及时处理生产现场出现的常规工艺问题，保障生产顺畅，并记录反馈工艺改进需求，协助完成工艺文件的修订。
2、生产技术支持：
1）一线问题解决：深入生产一线，提供及时的技术支持，快速定位并解决装配、接线及调试过程中的技术问题；
2）质量协同改进：协助质量部门分析生产过程中的质量问题根本原因，并推动实施有效的技术改进方案；
3）新产品导入：参与新产品的试制工作，优化生产流程，提升效率，控制成本。
4、项目交付保障：
1）交付流程管控：学习并严格执行J工产品交付的特殊要求（如J检验收流程）。
2) 交付风险识别：敏锐识别交付全过程中的潜在风险（如物料、进度、质量、资源冲突等），并及时整理、上报。
5、完成上级交办任务： 高效完成领导安排的其他相关工作。
一、基本要求：
1、学历与专业：
本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业。
2、工作经验：
具备3-5年电子产品工艺设计、生产技术支持或相关领域工作经验，

、航空航天、工业控制等高可靠性产品行业背景者优先。
二、 核心专业技能
1、工艺设计能力：
能独立完成电子设备（板卡与整机）的工艺方案设计、工艺流程编制与优化。
精通电子装配、接线、调试工艺，能编制详尽的作业指导书及调试工艺文件。
2、电路调试与分析能力：
精通模拟/数字电路原理，能独立分析与解决电路调试中的复杂技术问题。
具备丰富的板卡级与整机级调试经验，能定位并排除故障。
3、测试与工装设计能力：
能主导设计测试工装、夹具，制定标准化的电路板测试流程，提升测试效率与覆盖率。
4、设计转化与标准化：
能熟练梳理电路图、PCB图、结构图及BOM清单，确保设计方案的工艺可行性，推动生产标准化。
5、工具技能：
熟练使用 AutoCAD 进行二维工程图绘制。
熟练使用一款主流三维设计软件（如 SolidWorks ）进行基础建模和装配。
熟练使用 Office办公软件 (Word, Exce)，具备良好的文档编写和数据处理能力。
6、实践能力：
具备基础的电子电路识图与调试能力，了解常用电子元器件及设备装配工艺。