职位描述
一.岗位职责
1.根据产品需求，选用合适的封装结构和工艺进行封装图纸设计；
2.根据产品需求，完成与封装厂生产工艺沟通，并撰写相关文档；
3.协助对封装结构进行热、力、电学仿真，根据结果评估并优化封装设计；
4.协助完成封装相关的验证工作；
5.完成领导交办的其他工作。
二、.任职要求
1.大学本科学历及以上，电子封装技术、机械工程、电子类、材料工程等相关专业；
2.具备1年及以上集成电路封装设计工作经验（可接受优秀应届毕业生）；
3.熟练掌握AutoCAD二维制模，会使用一种三维建模软件；
4.熟练掌握至少一种仿真工具，如Cadence、ADS、HFSS等工具，并开展热、力、电学等仿真，并具有一定的结果分析能力；
5.具有较强的学习能力和解决问题能力。