岗位职责：
1、负责SMT工序生产工艺工程支持，包括生产人员相关工艺操作；
2、SMT工序工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护； 3、LVM，HVM支持，产线异常处理、FA分析，真因调查及措施预防，提高良率；
4、作业程序标准化管理；
5、推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术力；
6、SPC管理与改善；
7、SMT工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单快速、高质量的完成领导临时交办的任务。
任职要求：本科及以上学历，理工类相关专业；
1、熟悉ISO9000/TS16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准；
2、熟练使用office软件；
3、熟悉半导体封装工艺技术；
4、能够运用SPC DOE JMP等手法来分析/解决问题；
5、能熟练应用品质管理7大手法；
6、深知芯片封装制程改善、材料特性、制程异常分析与处理；
7、熟悉FMEA，控制计划,OCAP；
8、熟悉相关异常FA分析手法；
9、具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力。