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封装工艺工程师 10000-15000元
武汉洪山区 3年以上 本科
长芯盛(武汉)科技有限公司 2026-02-26 02:24:59 443人关注
已申请 立即申请 收藏职位
职位描述
岗位职责
1、负责模组封装工序工艺管理（Die Bond\Wire Bond）；
2、负责模组新产品工艺开发及量产导入产线，协助模组封装材料的降本工作；
3、负责模组工艺技术文件编制及培训；
4、负责封装工艺类工装设计开发；
5、协助客户异常反馈处理

任职要求:
1、电气自动化、微电子、材料或相关专业本科及以上；
2、3年及以上工作经验，熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验的优先考虑。
3、具备良好的沟通能力和团队协作精神，责任心强；
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：武汉洪山区长飞科技园2期
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
陈圆梦HR
长芯盛(武汉)科技有限公司
  • 电子技术·半导体·集成电路
  • 100-199人
  • 国有企业
  • 暂无网址
  • 光谷创业街9号
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