职位描述
岗位职责：
1.参与MEMS压力芯片的结构设计，理论推导计算、仿真、版图设计等工作；
2.参与MEMS压力芯片流片，与工艺工程师沟通，完成器件加工、性能测试和优化改进等；
3.协同器件封装、测试等技术环节，参与芯片性能与可靠性提升工作；
4.参与其他新产品调研与研发工作；
任职要求：
1.硕士及以上学历：物理、力学、微电子等方向；
2.了解半导体工艺，如光刻、刻蚀、腐蚀、薄膜、封装等；
3.有5年以上MEMS压力芯片开发经验，能对压力芯片的非线性、温度迟滞、零偏温度系数、灵敏度温度系数、满量程温度系数、压力重复性等进行优化设计。