岗位职责
可靠性设计与分析：
负责相机产品的硬件可靠性设计，主导制定可靠性技术方案和实施策略 。
进行失效模式与影响分析（FMEA）、故障树分析（FTA）等，提前识别潜在风险并推动设计改进 。
将可靠性需求（如DFM可制造性设计、热设计、EMC/安规设计）融入硬件方案，确保产品可量产性与鲁棒性 。
器件选型与质量保证：
参与核心元器件（如深度传感器、图像传感器、光学镜头、马达、处理器等）的选型评估与可靠性认证 。
建立并推行元器件降额设计规范，优化BOM成本与可靠性之间的平衡 。
测试与问题解决：
制定硬件可靠性测试计划（如高低温、振动、机械寿命、信号完整性等），并跟踪测试过程，对失效问题进行根因分析及定位 。
协同测试团队完成产品认证测试（如遵循相关行业标准），并对外联络沟通 。
技术文档与流程建设：
编写硬件可靠性设计规范、测试报告及相关技术文档 。
跟踪行业可靠性标准与发展趋势，并推动其在产品设计中的应用和内部流程的完善 。
任职要求
必备知识与技能：
具备扎实的模电/数电基础，熟悉高速电路设计（如DDR，MIPI，USB，PCIE等）及信号完整性/电源完整性基本知识 。
熟悉可靠性设计理论，了解安规、EMC、环境适应性等设计与验证要求 。
熟练使用常用电路设计，测试测量仪器（示波器、逻辑分析仪等）。

经验背景：
有深度相机、激光雷达、工业相机、机器人传感系统或其他复杂光电产品硬件开发/可靠性设计经验者优先 。
有负责过产品从设计到量产全流程的可靠性保障经验者优先 。
综合素质：
具备优秀的问题分析、解决能力和严谨的逻辑思维 。
具备良好的团队协作精神、沟通能力和文档撰写能力 。
工作积极主动，有强烈的责任心和上进心，能承受一定压力