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工艺整合工程师 面议
杭州 应届毕业生 本科
浙江大立科技股份有限公司 2026-02-15 05:22:26 99人关注
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职位描述
岗位职责：
1.封装工艺整合，SOP等文档撰写，产品导入生产。
2.优化工艺及流程。提升效率和良率。
3.产线不良品分析。
任职要求：
1.微电子、固体电子、固体物理、材料等专业，本科及以上学历。
2.熟悉DA、WB键合、回流等封装工艺。
3.在洁净间里工作。
4.良好的沟通协调能力。
联系方式
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注：联系我时，请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址：杭州滨康路639号
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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职位发布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
  • 电子·微电子
  • 500-999人
  • 国内上市公司
  • 暂无网址
  • 杭州市滨江区滨康路639号
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