职位描述
岗位职责：
1.工艺开发： 主导陶瓷芯片从浆料、流延、印刷、叠层到高温共烧（HTCC）的全流程/关键工序工艺开发与参数优化。
2.量产维护： 解决量产中的工艺异常（如开裂、分层、性能漂移），提升生产良率与效率。
3.技术攻关： 主导新工艺、新材料导入项目，开展DOE实验，持续改进产品性能与成本。
4.跨部门协同： 与研发、质量、设备部门紧密合作，完成产品可制造性评审、工艺文件制定（SOP/CP）及技术转移。
5.知识沉淀： 编制工艺规范、分析报告，并对相关人员进行培训。
任职要求：
1.本科及以上学历，材料科学与工程（无机非金属/陶瓷方向）等相关专业。
2.3年以上多层共烧陶瓷（LTCC/HTCC）或汽车电子陶瓷（氧传感器/压力传感器等）工艺开发及量产经验优先。
3.精通至少两项核心工艺：陶瓷浆料与流延、精密厚膜印刷、叠层与等静压、高温烧结工艺控制。
4.熟悉陶瓷材料分析手段（如SEM、XRD）及质量工具（FMEA, SPC, DOE）。