职责描述： 1、新产品导入：主导新产品从设计验证到批量生产的全过程，协调研发、测试、生产等部门，制定量产工艺路线，确保顺利转产； 2、工艺制程开发与优化：负责SMT、测试、烧录、组装、包装等关键工艺的设计、参数设定与标准化。解决生产中的焊接、射频性能、一致性等工艺难题； 3、 生产支持与良率提升：分析生产数据，快速定位并解决产线异常和质量问题，主导良率改善项目； 4、技术文件编制：制作和维护作业指导书、工艺流程图等生产指导文件； 5、物料与供应商协同：评估新物料、新工艺的生产可行性，协助供应商解决来料相关的生产问题； 6、持续改进：推动自动化、工艺革新和精益生产项目，以降低成本、提高效率和质量。 任职要求： 1、大专及及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业； 2、3年以上电子产品工艺/产品工程经验，有无线通信模组（WiFi/BT等）、路由器、智能硬件等行业背景者优先； 3、 熟悉SMT、DIP、组装测试等电子产品生产工艺；IPC相关标准；FMEA、SPC、DOE等APQP质量管理工具； 4、具备优秀的跨部门沟通能力、数据分析及问题解决能力； 5、有海外工作经验及较强的英文听说读写能力者优先。