职位描述
岗位职责：
1.设备开发与维护：主导产品电子组装设备（SMT）的选型、调试及优化，确保设备满足高精度、高效率生产需求。
2.工艺开发与改进：设计并优化PCBA组装核心工艺，提升良率与可靠性，推动新工艺导入及量产验证。
3.技术问题攻关：解决生产中的工艺问题，主导失效分析与工艺参数优化。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.经验：5年以上贴片工艺经验，熟悉消费电子/汽车电子/光学器件领域，有激光雷达、车载传感器经验优先。
3.精通SMT设备及工艺，具备CM602设备经验；
4.具备英语口语沟通能力者优先