职位描述
1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升
任职资格：
1.本科及以上学历；专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业；
2.精通功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先；
4.有英飞凌、长电、富士通、士兰微等大厂工作经验者优先，有SSC、DSC模块封装经验者优先。