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塑封工程师 面议
北京顺义区 应届毕业生 不限
北京国联万众半导体科技有限公司 2025-03-07 04:58:40 337人关注
职位描述
1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升
任职资格:
1.本科及以上学历;专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业;
2.精通功率器件工艺流程,具备建立工艺文件和工艺规范的能力;
3.有碳化硅、IGBT模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先;
4.有英飞凌、长电、富士通、士兰微等大厂工作经验者优先,有SSC、DSC模块封装经验者优先。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:北京顺义区北京国联万众半导体科技有限公司
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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