职责描述： 1.充分了解整车工程各系统功能需求，进行方案开发；同时根据功能需求分解出软件需求，输出软件需求文档；主导控制器定点SOR编写、供应商管理，制定开发计划，跟踪开发进度，负责开发状态汇报，软硬件发布等，对子系统功能实现全过程负责。 2.负责控制器硬件开发和系统测试，负责前期方案的芯片选型、原理图/layput设计及评审，制定硬件测试计划，ADVP实验条目，针对模块电性能和EMC实验结果进行评审，问题整改，确保硬件设计满足整车要求。​​ 3.负责子系统的黑盒测试。根据软件需求编写系统测试用例，开发测试脚本，搭建HIL测试台架，进行系统黑盒测试、通信、诊断测试和压力测试。使用PEEDP系统进行测试问题跟踪及管理。 4.负责软硬件开发质量管理，针对跨团队开发项目，根据项目节点进行软件质量评审，包括系统开发、硬件开发及系统测试等，牵头解决项目开发过程和售后相关软硬件问题，保证开发交付物质量。 5.负责团队系统知识积累，创建软硬件系统SSTS，FMEA及lessons learn知识管理，进行系统迭代优化，实现系统的降本增效目标。 任职要求： 1. 本科或以上汽车类/机械电子/自动化/软件工程类专业，有相关的模块开发工作经验 2. 熟悉整车开发流程，了解整车开发过程中的重要交付节点,了解汽车电子架构、网络安全、功能安全相关知识； 3. 熟悉汽车电器系统工作原理，了解整车CAN/LIN等总线通讯知识，熟练进行芯片手册和原理图解读； 4. 具备车身电子相关功能领域软硬件开发能力； 熟练使用C语言/Matlab等进行嵌入式软件开发； 5. CET-4 及以上，熟练使用英语进行口语交流和技术讨论。 6. 熟练使用办公软件、工程开发、测试和诊断刷新软件，如Spy3，CANoe，DPS等。