职位描述
工作职责:
负责芯片生产中载具（机构件注塑中转tray）的设计, 芯片的包装,以及包装流程的优化，和生产中异常的改善处理；
具体工作内容如下：
1. 负责芯片激光雕刻内容的图纸设计，芯片产品机构图的制作，以及有关芯片的包装设计；
2. 负责芯片自动化生产过程中的载具设计（注塑件Tray）,整合搜集生产各站别的需求，制作出最优设计方案,协助供应商完成制作；
3. 负责有关设备的机构件以及系统防呆的优化
4. Qualify 新的有关物料,及有关设备，推进其品质改善及cost down；
5. 处理客诉做书面改善报告以及生产异常的改善处理；
任职资格:
1. 机械或包装相关专业毕业，或有类似机械包装有关工作经验；4年以上工作经验；
2. 有电子厂工作经验者优先
3. 熟悉AUTOCAD制图软件等
4. 英语CET4