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在招职位：研发助理, 结构设计, pcb设计工程师, 微封装（装配）, 微波射频调试人员, 软件设计, fpga开发工程师, 微波射频研发工程师, 技术支持, 检验员, 电路设计工程师, 研发工程师, FPGA设计工程师, 大功率电源研发工程师, PCB设计, zynq嵌入式开发工程师, 雷达数据处理工程师, 雷达信息处理工程师, 上位机软件设计, 等19个岗位

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